Артикул:
FEIHeliosNanoLab
|
Госреестр:№ 69048-17 до: |
Цена по запросу
Варианты цен
Цена по запросу
Под заказ
В корзину
Купить в 1 клик
В двухлучевой системе Helios реализованы новейшие достижения в области автоэмиссионных SEM (FESEM), фокусированного ионного пучка (FIB) и совместного использования этих технологий. Helios NanoLab специально разрабатывался как инструмент, позволяющий максимально широко использовать возможности сверхвысокого разрешения (XHR) при выполнении 2D- и 3D-анализа, создании нанопрототипов и подготовке образцов высочайшего качества. Технология Elstar™ FESEM обеспечивает наилучшую детализацию в нанометровом диапазоне в самых разных рабочих режимах: точность значительно ниже 1 нм достигается как при 30 кВ в режиме STEM для получения информации о структуре, так и при 500 В для беззарядного получения детальных данных о поверхности. предусмотрена тройная система детектирования внутри колонны и режим иммерсии, которые могут использоваться одновременно для формирования изображений SE и BSE (вторичных и обратноотражённых электронов) в зависимости от угла и энергии пучка.
| Особенности |
FESEM-колонна Elstar с иммерсионной линзой сверхвысокого разрешения • Электронная пушка Elstar, в том числе: - Термополевой эмиттер Шоттки - Возможность переключения между режимами без нарушения вакуума - Технология UC (монохроматор) • Диапазон энергии пучка у поверхности образца 20 В – 30 кВ • 60° объектив с двумя линзами с защитой полюсного наконечника • Нагреваемые апертуры объектива • Электростатическое сканирование • Технология линзы с постоянной мощностью ConstantPower™ • Торможение пучка с подачей потенциала на предметный столик от 0 В до –4 кВ • Интегрированная функция быстрого гашения (бланкера) пучка* Ионная колонна Tomahawk • Превосходные характеристики при работе на высоком токе с макс. током пучка до 65 нА • Диапазон ускоряющего напряжения 500 В – 30 кВ • Двухступенчатая дифференциальная откачка. • Времяпролётная коррекция (TOF) • 15 апертур Срок службы источника • Срок службы источника электронов: 12 месяцев • Срок службы источника ионов: гарантия 1000 часов Разрешение ионного пучка в точке пересечения • 4,0 нм при 30 кВ с использованием предпочтительного статистического метода • 2,5 нм при 30 кВ с использованием Максимальная ширина горизонтального поля • Электронный пучок: 2,3 мм в точке совпадения пучка (рабочее расстояние 4 мм) • Ионный пучок: 0,9 мм при 8 кВ в точке совпадения пучка Ток зонда • Электронный пучок: от 0,8 пA до 22 нА (CX); от 0,8 пA до 100 нА (UC); • Ионный пучок: 0,1 пA – 65 нA (апертурная полоса с 15 положениями) |
| Характеристики электронной пушки |
Для UC на оптимальной рабочей дистанции - 0.6 нм at 30 кВ STEM - 0.7 нм at 1 кВ - 1.0 нм at 500В (ICD) · В точке пересечения: - 0.6 нм at 15 кВ - 1.2 нм at 1 кВ Для CX на оптимальной рабочей дистанции - 0.7 нм at 30 кВ STEM - 0.8 нм at 15 кВ - 1.4 нм at 1 кВ · В точке пересечения: - 0.8 нм at 15 кВ - 2.5 нм at 1 кВ |
| Предметный столик |
Вцентрический гониометрический высокоточный моторизованный по 5 осям предметный столик Перемещение в плоскости XY: 110x110 мм (150x150 UC) Воспроизводимость результатов: Моторизованное перемещение по оси Z: 65 мм (10 мм UC) Поворот: n x 360° Наклон: -15° / +75° (-10° … +60° UC) Максимальная высота образца: Расстояние 85 мм до точки Вцентрика (55 мм UC) Максимальный вес образца: 500 г при любом положении предметного столика (до 2 кг при наклоне 0°) Максимальный размер образца: Ø150 мм при полном вращении (для образцов большего размера вращение ограничено) |
| Рабочая камера |
• Точка схождения ионного и электронного пучков на аналитическом рабочем расстоянии (4 мм SEM) • Угол между колоннами ионов и электронов: 52° • 21 порт • Размер по горизонтали: 379 мм |
| Детекторы |
• Внутрилинзовый SE/BSE детектор Elstar (TLD-SE, TLD-BSE) • SE-детектор Elstar в колонне (ICD) • ВSE-детектор Elstar в колонне (MD) • Детектор Венхарда — Торнли SE (ETD) • ИК-камера для контроля изображения образца/колонны • Встроенная в камеру Nav-Cam+™ * • Высокоэффективный детектор конверсии ионов и электронов (ICE) для вторичных ионов (SI) и электронов (SE)*. • Выдвижной низковольтный высококонтрастный твердотельный детектор обратноотражённых электронов (DBS) * • Выдвижной STEM детектор с сегментами BF/DF/HAADF* • Интегрированные измерения тока пучка |
| Вакуумная система |
• 1 x 210 л/с турбомолекулярный насос • 1 × PVP (сухой насос) • 4 × IGP (всего для электронной колонны и ионной колонны). • Вакуум в камере: |
| Дополнительные аналитические возможности |
• Анализ: EDS, EBSD, WDS, катодолюминесценция и спектроскопия • QuickLoader™: загрузочный шлюз для быстрого переноса образца • Модуль Electron Beam Lithography: комплекты компаний Raith, Nabity или других поставщиков • Решение для работы при низких температурах для двухлучевой технологии DualBeam - Эксклюзивная технология компании FEI CryoMAT для исследования материалов при низких температурах - Решения от внешних поставщиков • GIS (система инжекции газа) – решения: - Простая GIS: до 5 независимых устройств для расширенного травления или осаждения - MultiChem™: до 6 устройств инжекции в одном блоке для усовершенствованного травления или осаждения • GIS – опции химического воздействия** - Осаждение платины - Осаждение вольфрама - Осаждение углерода - Осаждение изоляционного материала II - Осаждение золота - Расширенная функция травления Etch™ (иод, запатентовано) - Расширенная функция травления изоляционного материала (XeF2) - Формирование изображения по технологии Etch™ (запатентовано) - Селективное травление углерода (запатентовано) - Пустые тигли для согласованных с FEI материалов, поставляемых пользователем - По заказу возможны другие средства химического воздействия с помощью электронного пучка |
| Управление системой |
• 64-битный графический интерфейс пользователя с Windows 7, клавиатура, оптическая мышь • До пяти «живых» изображений, независимо показывающих пучки и/или сигнал с разных детекторов. Микширование цветовых сигналов • Два 24-дюймовых широкоэкранных монитора (1920×1200 пикселей) для отображения системного графического пользовательского интерфейса и полноэкранного изображения • Для управления микроскопом и вспомогательным ПК достаточно одной клавиатуры и мыши • Джойстик* • Мультифункциональная панель управления* • Дистанционное управление* |
| Получение изображений |
• Время выполнения операции 0,025–25 000 мкс/пиксель • До 6144 x 4096 пикселей • Тип файла: TIFF (8, 16, 24-битный), BMP или JPEG • Однокадровое изображение или изображение в четырёх квадрантах • SmartSCAN™ (256 кадров усреднения или накопления, линейного интегрирования и усреднения, чересстрочной развёртки) и DCFI (интегрирование кадра с компенсацией смещения) |
| Доступные программные функции |
Пакет AutoFIB™ для автоматизации работы двулучевой системы DualBeam на базе макросов и скриптов • iFast для повышения уровня автоматизации двулучевой системы DualBeam • MAPS™ для автоматического получения больших изображений • Мастер AutoTEM™ для автоматизированной подготовки образцов и поперечного сечения • NanoBuilder™ — усовершенствованное приложение на основе (GDSII) решений CAD для нанопрототипирования с помощью FIB и лучевого осаждения сложных структур • Auto Slice & View™: автоматизированная ионная резка и просмотр для сбора серий срезов для трёхмерной реконструкции • EBS3™: автоматизированная ионная резка и получение EBSD-карт для сбора серий текстурных или ориентационных карт для трёхмерной реконструкции • EDS3™: автоматизированная ионная резка и получение EDS-данных для сбора серий химических карт для трёхмерной реконструкции • Программное обеспечение трёхмерной реконструкции • Навигация Knights Technology CAD • Программное обеспечение доступа к веб-архиву д |
| Системные опции |
Источник ионов - плазменная пушка ПФИП -- Используются ионы Xe+ , время работы источника >4000 часов -- Сила тока плазменного пучка от 1.5пА да 1.3 мА Напряжение: -- 2 кВ - 30 кВ ПФИП • Звукоизолирующий корпус FEI • Встроенная система плазменной очистки • FEI CryoCleaner* • Манипуляторы: - Запатентованная система локального подъёма образца FEI EasyLift™ + Hitachi In Situ (или другие манипуляторы) для подготовки тонких образцов - По заказу доступны другие манипуляторы • Нейтрализатор заряда пучка FIB |
| Требования по установке |
Частота 50 или 60 Гц +/- 1% • Потребляемая мощность: • Сопротивление заземления: • Окружающая среда: - температура 20 °C ± 3 °C - относительная влажность менее 80%, 20 °C - магнитные поля рассеяния по переменному току: асинхронные 20 мс (сеть питания 50 Гц) или > 17 мс (сеть питания 60 Гц) • Рекомендуемая ширина x высота дверного проёма: 0,9 м × 2,0 м. • Вес: консоль колонны 950 кг • Сухой азот • Сжатый воздух: 4–6 бар — чистый, сухой, безмасляный • Охладитель системы • Уровень шума: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться акустический спектр • Виброизоляционный стол поставляется по дополнительному заказу |
Все покупки на сайте осуществляются с помощью безналичной оплаты.
Все платежи для физических лиц осуществляются через сервис Paykeeper.
Также возможно оформление счета для оплаты от юридического лица (мы работаем с НДС).
Подробная информация на странице «Условия оплаты».
Мы доставляем грузы несколькими транспортными компаниями, подробнее узнать о которых вы можете в разделе «доставка».
Выбрать вариант доставки вы можете при оформлении заказа на сайте, либо связавшись с менеджером
Срок поставки менеджер уточнит после оформления заявки.
FEI Company — американская компания, специализирующаяся в области средств электронной микроскопии.
FEI является ведущей компанией, разрабатывающей научное оборудование, электронные и ионно-лучевые микроскопы и другие инструменты для наномасштабных приложений во многих отраслях промышленности: производственные и научные исследования материалов, науки о жизни, полупроводники, хранение данных, природные ресурсы и многое другое.
Инструменты, выпускаемые FEI, включают технологии ионного и электронного пучков, что позволяют пользователям характеризовать, анализировать и оперировать структурами на менее чем суб-ангстремном уровне.
Компания FEI установила стандарт производительности для просвечивающих электронных микроскопов (ПЭМ), сканирующих электронных микроскопов (СЭМ) и двулучевых микроскопов, которые сочетают в себе СЭМ со сфокусированным пучком ионов (ФИП). Системы визуализации компании FEI обеспечивают 3D-характеризацию, анализ и модификацию / прототипирование с разрешением до субангстремного уровня.
Нужна консультация?
Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос
Задать вопрос
